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【邀請函】誠邀蒞臨！2023 SEMICON CHINA | 6月29日 -7月1日·上海

HORIBA科學儀器事業部
2023.6.27

SEMICON CHINA是全球最大規模的半導體年度盛會，旨在助力中國半導體及相關產業持續健康發展。2023年SEMICON CHINA將于6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心舉行，HORIBA也將攜最新半導體相關技術解決方案出席本次展會。


/ SEMICON CHINA 展會信息 /

時間：6月29日-7月1日

地點：上海新國際博覽中心

展位編號：E7000


HORIBA科學儀器事業部一直致力于為科研及工業用戶提供最先進的檢測和分析工具及解決方案，在半導體相關制程及材料分析領域，更有多種分析檢測工具可全面滿足用戶需求，如：分子光譜、薄膜厚度測量、粒度檢測及元素分析等材料表征及光譜分析等先進檢測技術。其中：


  • 橢圓偏振光譜儀可分析薄膜厚度，折射率和消光系數，可為光刻膠、硅片研發生產提供分析手段；

  • 粒度分析儀可為CMP拋光液的粒徑分布進行監控；

  • 拉曼光譜儀可以對半導體材料進行微區應力分析、辨別材料晶型、摻雜缺陷以及對污染物的檢測，甚至用于芯片溫度變化研究等；

  • 顯微光致發光光譜儀可對晶圓表面缺陷進行快速分析；

  • 輝光放電光譜儀可對元素含量隨深度變化進行測量，被廣泛應用與半導體工藝和質量控制；

  • 氧分析儀可以分析重摻硅中的氧含量；

  • 陰極熒光光譜儀可評價化合物半導體的缺陷和污染等。


此外，HORIBA半導體部門還提供晶圓和光罩的顆粒檢測和去除系統，以及流量計和化學藥液濃度計等。


想要獲取更全面的半導體相關技術解決方案，歡迎您至我司展位，與技術專家現場溝通交流。同時，您還可以掃碼索取《HORIBA在半導體中的測量和分析技術》，共享HORIBA研發成果。


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掃碼索取

HORIBA在半導體中的

測量和分析技術

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關于HORIBA集團·科學儀器事業部

致力于為科研及工業用戶提供先進的檢測和分析工具及解決方案。如：光學光譜、分子光譜、元素分析、材料表征及表面分析等先進檢測技術。結合旗下具有201年發展歷史的Jobin Yvon全球知名光學光譜技術，今天HORIBA的高品質科學儀器已經成為全球科研、各行業研發及質量控制的優先選擇。


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